Du är här

Thermal Aware Test Scheduling for Stacked Multi-Chip-Modules

Författare:
  • N.S. Vinay
  • Indira Rawat
  • M.S. Gaur
  • Erik Larsson
  • Virendra Singh
Publiceringsår: 2010
Språk: Engelska
Dokumenttyp: Konferensbidrag

Sammanfattning

Disputation

Nyckelord

  • Technology and Engineering

Övriga

IEEE East-West Design and Test Symposium (EWDTS10)
2014-09-18
St. Petersburg, Russia
Published
Yes

Box 117, 221 00 LUND
Telefon 046-222 00 00 (växel)
Telefax 046-222 47 20
lu [at] lu [dot] se

 

Fakturaadress: Box 188, 221 00 LUND
Organisationsnummer: 202100-3211
Om webbplatsen