Du är här

Thermal Aware Test Scheduling for Stacked Multi-Chip-Modules

Författare:
Publiceringsår: 2009
Språk: Engelska
Dokumenttyp: Konferensbidrag

Sammanfattning

Disputation

Nyckelord

  • Technology and Engineering

Övriga

<em>DATE 2009 Friday Workshop on 3D Integration - Technology, Architecture, Design, Automation, and Tes
2014-04-21
T, Nice, France
Published
Yes

Box 117, 221 00 LUND
Telefon 046-222 00 00 (växel)
Telefax 046-222 47 20
lu [at] lu [dot] se

LERU logotype U21 logotype

Fakturaadress: Box 188, 221 00 LUND
Organisationsnummer: 202100-3211
Om webbplatsen