Webbläsaren som du använder stöds inte av denna webbplats. Alla versioner av Internet Explorer stöds inte längre, av oss eller Microsoft (läs mer här: * https://www.microsoft.com/en-us/microsoft-365/windows/end-of-ie-support).

Var god och använd en modern webbläsare för att ta del av denna webbplats, som t.ex. nyaste versioner av Edge, Chrome, Firefox eller Safari osv.

Thermal Aware Test Scheduling for Stacked Multi-Chip-Modules

In English

Författare

Publiceringsår

2009

Språk

Engelska

Dokumenttyp

Konferensbidrag

Ämne

  • Electrical Engineering, Electronic Engineering, Information Engineering

Conference name

<em>DATE 2009 Friday Workshop on 3D Integration - Technology, Architecture, Design, Automation, and Tes</em>

Conference date

2009-04-20 - 2009-04-24

Conference place

t, Nice, France

Status

Published