Webbläsaren som du använder stöds inte av denna webbplats. Alla versioner av Internet Explorer stöds inte längre, av oss eller Microsoft (läs mer här: * https://www.microsoft.com/en-us/microsoft-365/windows/end-of-ie-support).

Var god och använd en modern webbläsare för att ta del av denna webbplats, som t.ex. nyaste versioner av Edge, Chrome, Firefox eller Safari osv.

Forming performance of liquid board packages; corner fold development

In English

Författare

Summary, in English

The development of corner folds in liquid board packages is sometimes observed in the forming section during package forming. In this work the problem is approached by the use of FE simulations. It is concluded that corner folds can be triggered in the simulations for a specific set of material properties and forming machine parameters.

Avdelning/ar

Publiceringsår

2007

Språk

Engelska

Sidor

217-221

Publikation/Tidskrift/Serie

[Host publication title missing]

Dokumenttyp

Konferensbidrag

Förlag

Appita

Ämne

  • Mechanical Engineering

Nyckelord

  • FE simulations
  • Liquid board
  • package forming
  • corner folds

Conference name

International Paper Physics Conference

Conference date

2007-05-06 - 2007-05-10

Conference place

Gold Coast, Australia

Status

Published

ISBN/ISSN/Övrigt

  • ISBN: 9780975746928